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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), es el proveedor de los chips «A10 Fusion» que se incluye en el iPhone 7 de la compañía de Cupertino y esta vez es noticia porque ha confirmado que la producción en masa de chips de diez nanómetros para sus clientes, se iniciará a finales de año. Y esto no es todo, ya que también se encuentra en plena investigación y desarrollo de procesos de producción de cinco nanómetros

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La mayoría de los equipos Android, de gama alta, del presente año incluirán en sus especificaciones el nuevo procesador Snapdragon 820 de Qualcomm. Éste es dos veces más rápido que el pasado Snapdragon 810, que potencio a diferentes equipos insignia de las marcas, el año pasado; y aún así, sigue sin poder rebasar las capacidades del procesador del iPhone 6s.

De acuerdo con pruebas realizadas en GFXBench, una aplicación web que determina las capacidades reales de los dispositivos, el A9 del iPhone 6s destaca en rendimiento grandemente, en relación al mejor artículo de procesamiento que Qualcomm ofrece en la actualidad; a pesar de funcionar a menor velocidad de reloj y poseer menor cantidad de núcleos.

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Un informe que revela algo muy interesante se ha dado a conocer, de la mano del analista de KGI Securities Ming-Chi Kuo, asegura que TSMC se convertirá en el fabricante exclusivo de procesador A10 de Apple, que tiene planeado ser usado para los nuevos dispositivos iPhone planeados para el próximo año, los cuales están llamando iPhone 7, pero claro que ese nombre no es oficial.

KGI asegura que TSMC será el único fabricante del procesador A10 diseñado por Apple para su iPhone 7

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Un drama que circulo por toda el Internet en estos días que involucraba a la compañía Apple y sus nuevos modelos iPhone, se podría decir que llego a su fin. Este drama se trata de las diferencias que aparentemente existen entre la vida útil de la batería TSMC y la de Samsung que fueron utilizadas en los nuevos iPhone 6S, al parecer no todos los dispositivos tenían el mismo tipo de batería, lo que supuestamente, según reportes de usuarios, afectaba la durabilidad del tiempo de uso del dispositivo.

En una muy importante información que se dio a conocer recientemente, se expresa la opinión profesional y totalmente valida de Consumer Reports, quien decidió involucrarse en el tema y desarrollo una serie de pruebas para poder lograr una simulación del uso de los dispositivos en el mundo real, además de esto, sus pruebas también buscaban asegurarse que los dispositivos tuvieran configuraciones idénticas y que no pudieran ser afectados por el medio ambiente.

Consumer Reports realizó algunas pruebas en el iPhone 6S

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Una sorpresiva y extraña polémica ha llegado a la compañía Apple, algo que seguramente no se esperaban, ya que tiene que ver nada más y nada menos que con la duración de la batería de sus nuevos dispositivos iPhone 6s y iPhone 6s Plus, a causa de los distintos chips que estos aparentemente poseen, algo que tiene realmente molesto a los usuarios que se han expresados en relación a todo este asunto a través de la Internet.

Descubre si tu iPhone 6S o iPhone 6S Plus tiene un chip TSMC o un chip de Samsung

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Desde hace dos años que se viene preparando la fabricación de la futura generación de los chips del próximo iPhone, el A9, del cual se espera que nuevamente Samsung se encargará de la producción total este año sin embargo las decisiones de Apple han tomado un rumbo que muchos nos cuestionábamos. ¿Podrá afectar las ventas del Galaxy S6 y Edge tal producción? Aparentemente sí por lo que Apple ya ha pensado en evitar algún atraso en el proceso. Leer mas »

Hace poco les informamos, que Apple habría decidido realizar cambios importantes, en cuanto a la elaboración de sus futuros Chips A8 se trata.

Básicamente, estos cambios se centraron netamente en la fabricación y los nuevos proveedores que se harían cargo de estos nuevos Chips.

Este hecho, indudablemente nos sorprendió a todos; dado que Apple, siempre tuvo bajo la producción de sus procesadores para dispositivos iOS en primera opción, a Samsung.

Sin embargo, esto más tarde cambiaría totalmente todos y cada uno de los lazos entre Apple y Samsung. Luego de que la compañía decidiera cambiar de proveedor para la elaboración de sus futuros procesadores A8.

Optándose de esta manera, por asignar la fabricación exclusiva de los Chips A8 de sus nuevos dispositivos iOS (tales como el iPhone 6, iPad Air 2 e iPad Mini 3) a TSMC. Leer mas »

TSMC ha emitido su primer lote de sensores de huella digital, y al parecer estos sensores serian parte de los nuevos dispositivos que Apple planea lanzar para este año.

Como ya se había dicho en más de una oportunidad, TSMC habría iniciado esta producción a mediados del mes de abril. Producción que al parecer ahora concluyó, y según fuentes allegadas, estos nuevos Touch ID serian destinados para ser parte del nuevo iPhone 6, iPad Air 2 e iPad Mini, respectivamente.

Quedando de esta manera, confirmada la primera producción Touch ID para este Q2 2014. Sin embargo, lo que aún no nos queda claro en si, es si esos sensores cuentan o no, con ese nuevo método de procesamiento fab de 12 pulgadas, como en alguna oportunidad se mencionó que tendría estos nuevos dispositivos. Leer mas »

Recientemente les informamos que la construcción del Chip A8 se habría aplazado, debido a los bajos rendimientos de producción que ciertas compañías habrían presentando, llevándolos a no asumir la fabricación del Chip por la gran demanda que Apple presentaría en sus próximos dispositivos.

Hoy por hoy, al parecer la noticia toma otro sentido al enterarnos que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), al parecer ya habría comenzado la producción del Chip A8 para el nuevo iPhone. Leer mas »

TSMC informa que comenzará a producir sensores de huellas dactilares para el próximo iPhone de Apple, que según se dice sería un dispositivo de 12 pulgadas, que además con llevaría un procesador de 65 nm para el 2014.

Con el fin de garantizar las tasas de rendimiento de los nuevos sensores de huellas digitales, también se espera que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), maneje el proceso de envasado de escala de disco nivel del chip (WL-CSP). En lugar de la subcontratación el proceso de empaquetado CI, hecho realizado anteriormente. Leer mas »