TSMC le gana la pulseada a Intel y se perfila para ser el principal proveedor de chips para el futuro iPhone
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), es el proveedor de los chips «A10 Fusion» que se incluye en el iPhone 7 de la compañía de Cupertino y esta vez es noticia porque ha confirmado que la producción en masa de chips de diez nanómetros para sus clientes, se iniciará a finales de año. Y esto no es todo, ya que también se encuentra en plena investigación y desarrollo de procesos de producción de cinco nanómetros
En plena carrera del silicio (principal componente para la fabricación de chips), TSMC le está llevando la delantera a Intel en el mercado móvil, ya que el CEO de la compañía taiwanesa, Mark Liu, ha informado que la firma se encuentra en plena investigación y desarrollo en lo que respecta a una nueva tecnología de proceso avanzado de cinco nanómetros.
La compañia también comenzará la producción de prueba para la construcción de chips de siete nanómetros, a menor escala en el primer trimestre de 2017. Recientemente se ha empezado a trabajar en los chips de cinco nanómetros y se ha asignado entre 300 y 400 ingenieros para desarrollar una tecnología de tres nanómetros.
Además, la compañía está investigando actualmente un proceso de dos nanómetros.
El presupuesto de investigación y desarrollo de TSMC aumentó sustancialmente de $ 690 millones de dólares en 2009 a $ 2,1 mil millones en 2015 y en este 2016, se ha destinado $ 10 mil millones para gastos de capital.
TSMC ha construido el chip A9 junto con Samsung y está produciendo exclusivamente el último chip A10 Fusion para el iPhone 7 en su proceso de 16 nanómetros. Se cree también que la empresa taiwanesa ha conseguido un contrato para construir chips ‘A11’ para los iPhones del 2017.
Teniendo en cuenta esto, TSMC se perfila como el principal proveedor de chips para las futuras generaciones de smartphones de la compañía de Cupertino.
