TSMC producirá sensores de huellas dactilares para próxima generación de iPhone

TSMC informa que comenzará a producir sensores de huellas dactilares para el próximo iPhone de Apple, que según se dice sería un dispositivo de 12 pulgadas, que además con llevaría un procesador de 65 nm para el 2014.

Con el fin de garantizar las tasas de rendimiento de los nuevos sensores de huellas digitales, también se espera que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), maneje el proceso de envasado de escala de disco nivel del chip (WL-CSP). En lugar de la subcontratación el proceso de empaquetado CI, hecho realizado anteriormente.

Recordemos que TSMC ha estado fabricando los sensores de huella digital para el iPhone 5S en sus fábricas de 8 pulgadas, mientras que la externalización de los servicios de backend a Xintec, China Wafer Level CSP y Advanced Semiconductor Engineering (ASE).

Por otro lado y debido a la capacidad limitada de envases, TSMC puede cambiar parte de las órdenes de embalaje para los chips Qualcomm’s a STATS ChipPAC,, agregaron las fuentes.

Mientras tanto, TSMC también comenzará a producir procesadores de aplicaciones para Apple pronto, mediante un proceso de 20nm, teniendo en cuenta que la producción de los puntos de acceso se intensificó significativamente a partir el tercer trimestre.

Esperemos a ver, que novedades más al respecto se nos presenta, respecto al próximo iPhone que la compañía de Cupertino planea lanzar este año 2014.