Más allá de que se sospecha de que Intel tomaría una tajada importante de los pedidos de chips de módem para el próximo iPhone 7, Qualcomm sigue siendo el principal proveedor de Apple por lo que por lo menos cubriría una parte de los pedidos para el próximo smartphone.
Muchos de nosotros estamos ansiosos por saber qué nos traerá el futuro smartphone de Apple ya que anda circulando información que sugiere que el iPhone 7 vendrá con algunos grandes cambios, pero internos. Es lógico pensar en esto ya que si vemos los últimos tres modelos del smartphone, no hay grandes cambios externos, solo un upgrade discreto del hardware.
Este fin de semana pudimos apreciar nuevas imágenes filtradas que mostraban a varios elementos que podrían constituir al próximo iPhone. Se filtraron imágenes de un módulo de doble cámara, varios chips de hasta 256GB de almacenamiento y un nuevo rediseño de las antenas.
Apple al parecer ha dado instrucciones a su cadena de suministro para producir entre 72 millones y 78 millones del próximo «iPhone 7» antes de que el dispositivo sea lanzado a principios de septiembre de este año.
A través de un portal web oriental, se filtra una foto real de la parte trasera de un iPhone. Lo más interesante en esta imagen es la nueva cámara trasera, que parece tener marcos que sobresalen hacia el exterior. La cámara también está alineada de manera diferente en comparación con el iPhone actual; se encuentra más cerca a la esquina superior izquierda. El orificio de la cámara también parece ser ligeramente más grande que el actual disparador de 12 megapíxeles del iPhone 6s.
A lo largo de estos últimos meses, en especial en estas últimas dos semanas en donde los rumores tuvieron una mayor repercusión, se especula que el próximo iPhone de la compañía de Cupertino no venga con grandes cambios estéticos, sino que Apple planea hacer un discreto upgrade del hardware del dispositivo.
En diversos portales web anda circulando una imagen del hardware de doble cámara que formaría parte de la configuración del nuevo iPhone 7.
Se ha especulado hasta ahora acerca de nuevas características de hardware para el nuevo smartphone de Apple en donde una de ellas sería la inclusión de un módulo de doble cámara en la parte trasera del dispositivo.
Parte de los suministros para el próximo iPhone 7 andan retrasados ya que Sony, la que provee el sistema de doble cámara no estaría en condiciones de entregar los pedidos a tiempo. A raíz de esto, Apple planea que LG provea parte de los pedidos.
Últimamente hay muchas especulaciones de lo que será el próximo iPhone en materia de diseño y construcción ya que se cree que Apple está planeando varios cambios de materiales y estéticos para el futuro smartphone.
Hay especulaciones de que la gigante tecnológica de Cupertino tiene planeado de que Intel suministre parte de los chips de modems para el futuro iPhone 7. Si bien a Intel le corresponderá empaquetar los chips, el trabajo de fabricación aún sería de TSMC y ing Yuan Electronics. No se pone en claro quién proveerá el resto de los módems, pero probablemente sería Qualcomm, la compañía actual que trabaja con Apple.
