Se devela supuesto diagrama lógico del próximo iPhone 6S

Mucho es lo que se viene anunciando, sobre la llegada de la próxima generación de dispositivos de Apple. Sin embargo, hoy se acaba de hacer público unas imágenes, que muestran las placas lógicas del supuesto iPhone 6S; a través de un diagrama, que revela además la integración de un nuevo SiP (System-in-Package) en el diseño.

Y pese a que aún no se ha confirmado oficialmente la presentación de los nuevos dispositivos. Según ChinaTimes, el lanzamiento se haría efectivo este 18 de Septiembre.

 

Por otro lado, también se informó que la llegada de los nuevos iPhone 6S e iPhone 6S Plus, contarían con novedades entorno a su diseño interno. En donde además de integrarse la novedosa tecnología SiP, también contaría con la integración de un chip A9 de 12 módulos, una memoria RAM de 2GB, doble capacidad de velocidad LTE, una pantalla táctil con Force Touch y una cámara trasera de 12 mega-pÍxeles; que tendrá una capacidad para grabar videos 4K y a cámara lenta por 240 fps.

Sin embargo, y ahondando un poco más entorno a la producción de esto nuevos dispositivos, nos daremos cuenta que varias fuentes cercanas a la compañía. Ya han confirmado que la elaboración del nuevo iPhone 6S e iPhone 6S Plus, se inicio en el mes de Junio.

De modo tal, que para el mes de Septiembre ya se tendrían listos, el primer lote de los nuevos dispositivos para las tiendas en EE.UU. Mientras que para los demás países, aÚn su disponibilidad tardaría aproximadamente hasta el 26 de Septiembre.

Y aunque aún nada ha sido confirmado oficialmente, sólo nos queda esperar. Y ver que Apple haga público su nuevo iPhone 6S – iPhone 6S Plus, su nuevo Apple TV, y nos presente también, la actualización de su nuevo iPad Air 3.