La producción del Chip A11 para el iPhone 8 ha comenzado por parte de TSMC
El iPhone 8 es el smartphone más esperado para muchos
Se cree que este año el iPhone 8 será lanzado junto con el iPhone 7S y 7S+
Anteriormente se había hablado de un retraso en la producción del iPhone 8 que implicaría un retraso en su lanzamiento
Parece ser que la producción del Chip A11 que tendrá el iPhone 8 ha comenzado, según los rumores
A pesar de que existía la posibilidad de que el iPhone 8 se lanzara en próximo año, parece que Apple hace lo posible para que no suceda ta cosa
Hace unos meses, se decía que Apple podría presentar un retraso en el lanzamiento del iPhone 8 por falta de producción en el dispositivo
¿Quién afirma que la producción del Chip A11 del iPhone 8 ha comenzado?
Este rumor ha surgido de un informe de Digitimes que informa que ya se comenzó de forma oficial la producción del Chip A11 del iPhone 8
¿Quién producirá el Chip A11 del iPhone 8 de Apple?
Las empresas que últimamente han trabajado para Apple en el tema de fabricación de Chips para el iPhone han sido Samsung y TSMC
El iPhone 8 contaría con el Chip A11 y TSMC comenzó su producción oficialmente, según el informe
¿Qué Chip tendrán el iPhone 7S y el iPhone 7S Plus?
No se sabe que planes tiene Apple referente al Chip de los iPhone 7S y 7S Plus
Se espera que tanto el iPhone 7S como el iPhone 7S Plus también tengan el Chip 11 del iPhone 8, sin embargo, esto no es seguro
Planes de fabricación de los Chips de los iPhone de Apple
Los diseños de los chips que tienen los iPhone son diseñados por Apple de forma muy personalizada y específica
Una tercera empresa es quien se encarga de producir los componentes del chip basándose en las especificaciones de Apple
Problemas de Producción en el Chip A11
Según parece, la empresa tuvo problemas de producción del Chip que posteriormente han sido resueltos:
«TSMC ha comenzado la producción de chips de 10nm para la próxima generación de iPhone 8 de Apple
La producción se vió afectada por problemas relacionados con el apilamiento de componentes en el proceso de empaquetado integrado, pero ya se han resuelto»
