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Se estaría desarrollando un nuevo procesador para el iPhone 7s

por Menorah / 6 de mayo del 2016 5:00 PM EST
iphone7

Hay importantes novedades, de cara al futuro, de los dispositivos inteligentes de Apple en cuanto a hardware y habría que esperar que se hagan realidad recién en 2017.

El proveedor de procesadores para Apple, TSMC, está empezando a desarrollar el diseño de un chip “A11” que podría entrar en producción en pequeña escala tan pronto cuando inicie el segundo trimestre de 2017, en conjunto con la salida de los iPhones de ese año.

El diseño de chip se basa en el proceso de 10 nanómetros FinFET en el que TSMC todavía está trabajando. La certificación para este proceso, se espera que se de recién en el cuarto trimestre del 2016, y muestras de productos sólo serían entregadas a Apple en el trimestre siguiente.

iPhone-7

Las fuentes sugirieron que TSMC probablemente tomaría el control de dos tercios del total de órdenes “A11”, con los chips en  los nuevos iPhones en el segundo semestre de 2017.

Aunque el informe no especifica qué empresa reclamará el porcentaje restante, que probablemente sería Samsung que produce una parte los chips A9 utilizados en el iPhone 6s y 6s Plus. Durante muchos años la empresa coreana era el fabricante exclusivo de los procesadores de serie A de Apple.

Los rumores han sugerido que TSMC podría ser el único productor de chips “A10” para la tanda final de iPhones en este año. Si es así, no está claro por qué Apple ya planea volver a un sistema de dos proveedores, aunque la competencia, precio y capacidad pueden ser algunas de las razones.

Los actuales iPhones utilizan diseños de chips de 14 o 16 nanómetros, dependiendo de si están construidos por Samsung o por TSMC. La reducción de tamaño no sólo permitiría diseños más compactos, sino que también se lograría una mejor eficiencia energética.

Los chips de 7 nanómetros podrían ser una posibilidad para un “iPhone 8” en el 2018,  aunque Apple podría verse obligado a usar chips de 10 nanómetro dependiendo del progreso del proveedor.

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